3308.com的装配设计是设计过程中的一个重要环节。装配设计的目的是根据电路和结构的要求，将各种元器件组装成电路实体和结构实体，满足电子设备的预期性能要求。

装配设计直接影响到电子设备的性能和质量，对热设计、隔振缓冲、电磁兼容性有着重要的影响。相同的电路可以有不同的装配方案，装配后适配器的性能和质量也会有很大的不同。因此，在装配设计中应注意装配方案的优化和合理性。

1.应注意各级电路、元器件和导体之间的相互作用。

各级电路之间的距离应根据元件的尺寸合理安排，注意上一阶段的输出与下一阶段的输入之间的联系，尽可能地将小部件直接连接在电路之间。更重、更大的部件可以从电路中取出并单独安装。

应正确放置铁氧体器件、热敏元件和具有磁场的高压元件。最好远离其他设备，以避免组件和组件之间的干扰。对于高频电路，为了减小分布参数的影响，各元件之间不应平行排列，引线应不规则排列或交错。

2.根据电路图顺序成一条直线。

元件通常按照电路图的顺序排列成直线。所有级别的晶体管或集成电路按横向和轴向顺序排列，并且电路的组件尽可能地集中布置。前一个IC的输出和后一个IC的输入之间的组件布置在两个IC之间的区域中，而其他组件布置在IC的两侧的纵向区域中。

应该注意的是，当元件排列成一条直线时，各级电路之间应该有足够的距离，前后级电路应该很好地连接，并且要注意引脚的方向，使连接最短。对于集成电路来说，连接到它们的元件应该布置在基极电路块的相应引线附近，并且距离应该稍微近一点。

当电路中既有高电位元件，又有低电位元件时，应在水平轴上设置高电位元件，在纵轴上设置低电位元件，以消除地电流串扰，减少高电位元素对低电位元素的干扰。

3.注意接地方法和地点

每个接地部件应位于接地线附近，根据情况可采用单点接地和近接地。